在华为中国生态伙伴大会2019上，润和软件展示了其三年转型的显著成果，成功构建了从芯片底层到上层应用的全栈式物联网（IoT）能力闭环。这一突破标志着润和从传统软件开发企业向物联网全栈解决方案提供商的转型迈出了坚实一步。
润和软件的全栈式IoT能力覆盖了芯片设计、硬件平台、操作系统、中间件以及应用软件开发等多个层面。通过自主研发与合作创新，润和不仅强化了在芯片级的技术积累，还整合了华为等生态伙伴的资源，实现了软硬件的无缝对接。在软件开发方面，润和推出了面向智能家居、工业物联网等场景的定制化解决方案，提升了设备的互联互通性与智能化水平。
这一转型成果的落地，得益于润和对物联网趋势的精准把握和持续投入。在大会上，润和展示了多个成功案例，例如基于自研芯片的智能终端设备，以及支持华为鸿蒙系统的应用开发工具链，这些成果不仅提升了用户体验，还推动了行业生态的协同发展。未来，润和计划进一步深化全栈能力，拓展在5G、人工智能等新兴领域的应用，助力中国物联网产业的创新与升级。
华为中国生态伙伴大会2019为润和提供了展示平台，凸显了生态合作在推动技术落地中的关键作用。通过携手伙伴，润和不仅加速了自身转型，还为整个物联网产业链注入了新活力。
